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一直以来，让中国产品装上“中国芯”，是我国制造业的远大目标。现代科技的各个领域都离不开半导体芯片，“智能+”时代的到ω　来，对半导体芯片的性能有了更高◎的要求，半导体行业离不开晶圆，晶圆是制作芯片的基础，晶圆的厚度尺◣寸对晶圆的应力和性能¤有很大的影响，因此，快速准确的对晶圆厚度进行检测，是制作晶圆中非常重要的环节，目前传统测量方式效率较低，且存在给晶圆造成污染的风险。象平≡半导体通过不懈努力，自主研发出非接触式晶圆测厚仪，使用方便，测量精＠度高，测量ξ　效率较高，且不会对晶圆造》成损伤。