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                CN
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                Products
                产品展示

                晶圆测厚仪

                快速准确的对晶圆厚度进行检测,是制作晶圆中非常重要的环节,目前传统测量方式效率较低,且存在给晶圆造◥成污染的风险。本设备使用方便,测量精◆度高,测量效率较高,且不会对晶圆造成损伤▃。

                • 产品概述
                • 技术参数

                设备技Ψ术参数

                设备尺寸

                L1400*W1000*H2100

                设备重量

                1200KG

                设备功率

                1000W

                设备电压

                AC220V

                最大晶圆尺寸↘

                12’

                显示器

                17’

                测量精度

                ±1μm